5G超高速发展，使得高频PTFE覆铜板迎来事业高峰。5G基站的集成化需要高频PTFE覆铜板的应用，高频PTFE覆铜板是5G高频高速覆铜板的主流高频基材之一，未来将迎来更大的发展。（国中创基）

    高频PTFE覆铜板主要材料由铜箔、玻璃纤维布、PTFE以及其他应用材料。

    PTFE，聚四氟乙烯，具有优异的介电性质，介电常数2.1，介电损耗5*10-4；局域耐酸碱，耐有机溶剂，抗氧化性的化学性能，；能在-200摄氏度到260摄氏度温度范围内长期工作；具有良好的阻燃性以及耐候性，户外20年以上不会有机械性能明显损耗。但是由于聚四氟乙烯PTFE熔融状态下具有高粘度，因而常用模压和烧结等方法成型。

    聚四氟乙烯PTFE乳液多次浸渍纤维布，烘烤后将氟树脂烧结成膜，并与玻纤布紧密结合得到树脂含量较高的浸渍片。再将浸渍片叠配起来，并在两面覆上铜箔，进行层压得到聚四氟乙烯PTFE覆铜板。

    将氟树脂膜和经过氟树脂乳液浸渍的玻璃纤维布叠合得到一定厚度和树脂含量的绝缘层，绝缘层两面覆盖铜箔进行层压，制得聚四氟乙烯PTFE覆铜板。

    短玻纤混合增强聚四氟乙烯PTFE树脂通过压延/模压等方法压成片材，再覆铜箔压制烧结成聚PTFE覆铜板。

    采用陶瓷粉末改性聚四氟乙烯PTFE树脂得到复合基板材料用于制作覆铜板。

    目前含陶瓷填料或玻璃布增强的PTFE在对于介电性能要求较高的基站天线、毫米波雷达等领域应用较为普遍。